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来源：瑞恩资本RyanbenCapital
上证报中国证券网消息华夏国际，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健（Sam S.K.Luk）于周四（10月16日）在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示，目前在港交所递交A1上市申请的企业约有280家，其中约有一半是科技公司，约30家是芯片类公司。
陆琛健表示，前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主，而近年来，赴香港上市的硬件、硬科技的企业显著增加；2023年港交所推出了18C上市章节，支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。
香港证监会与港交所，于今年5月6日联合推出“科企专线”，港交所设立专责团队，为按照18C章节上市的特专科技企业提供上市指导，同时允许相关企业以保密形式提交材料。
陆琛健表示，“由此，通过18C章节上市的优质芯片公司可以保密递交材料，我们设置的专人咨询服务通道，能够让相关企业在上市前向专家进行上市咨询。”
陆琛健说。“我们将定期参考最新技术的发展趋势，不断更新18C上市章节所涵盖的主题。”
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责任编辑：郝欣煜 华夏国际
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